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現有兩個10W等級的無塵車間，6條SMT生產線，2條DIP線和2條組裝流水線。其中YAMAHA貼片機12臺，全自動印刷機8臺，回焊爐6臺，全自動錫膏印刷檢測儀(SPI)6臺，全自動外觀焊接檢測機(AOI)4臺，半自動外觀焊接檢測機(AOI)2臺，X-RAY 1臺

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1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接； 3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中，變量最小的應屬于機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數?！　?

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PCB表格

發布時間：2021-05-13 11:17:32

項目ltem	參數 Parameter		說明 Remark
最小線寬 / 最小線距（mil）	3/3		成品銅厚：0.5OZ
最小環寬（mil）	過孔（Via Hole）	3mil
最小環寬（mil）	過孔（Via Hole）	3mil
最小孔徑	板厚Board Thickness＜ 2.0mm	0.2mm	指成品孔徑
	板厚Board Thickness＜ 1.2mm	0.1mm	指成品孔徑
	板厚Board Thickness≤ 2.0mm	厚徑比	指成品孔徑
最大板厚	單、雙層板	8.0mm
最大板厚	多層板	8.0mm
最小板厚	單、雙層板
	四層板	0.2mm
	六層板	0.4mm
	八層板	0.6mm
	十層板	1.0mm
最大尺寸	單、雙層板	600*1100mm
最大尺寸	多層板	600*1100mm
最大層數	46層
阻焊	綠油窗（mil） 2/4
	綠油橋（mil） 4
	顏色：白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
字符	最小線寬（mil） 5/8
字符	顏色：白色、黃色、黑色等
表面鍍層	噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等
板材類型	FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、
	cem-1、cem-3
	混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板

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