電子產品oem代工需要準備什么

　　電子產品oem代工是當今常見的加工方法。簡單來說，品牌制造商本身并不直接生產產品，而是使用自己的技術設計和開發產品，然后找到電子加工廠，即PCBA加工廠或SMT芯片加工廠來生產和組裝產品。承接這些加工訂單的制造商是OEM制造商，這些產品是OEM產品。我們應該為電子產品oem代工準備什么？還有很多不同之處。簡單的是PCBA OEM和材料更換工廠，只需要提供加工文件。剩下的由PCBA OEM和材料更換工廠解決，然后等待收貨。

　　1.材料清單：

　　有準確的BOM和絲印圖紙，可以打印，但好提供EXCEL和PDF電子文檔。通過這種方式，SMT芯片處理操作員可以在編寫程序時直接將BOM導入到軟件中，這可以節省時間并提高程序的準確性。

　　2.材料：

　　電子產品oem代工：需要根據BOM依次檢查材料消耗和總需求。機器上使用的所有SMT材料都應進行包裝。好給出5%的電阻和電容損失，這樣沉降可以更好更快。

　　3.鋼筋網：

　　對于0.4PIH或以上的緊密引腳IC和含有BGA的產品，需要打開激光鋼網。其制造工藝先進，SMT部分可以減少許多不利因素。其他板可以用鋼網蝕刻。對于半自動印刷機，常見的模版尺寸為（340*470-550*650）。

　　4.確認交貨日期和加工工藝：

　　電子產品oem代工：當材料移交給SMT工廠時，應協商交貨日期和鉛或無鉛工藝，并在BOM中注明。

　　5.特殊加工需求：

　　電子產品oem代工：SMT芯片加工是一個繁瑣而細致的行業，工藝處理需要謹慎。一旦做得不對，就很容易顯示批次?！　?/p>